PI板聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（potionsolve），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。PI应用
PI改性复合
纯PI很少单独使用，应用的PI多为其改性和复合品种：
1、PI+长（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）纤维增强的树脂基复合材料；
2、PI+短切（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼）；
3、耐高温聚酰亚胺胶粘剂；
4、耐高温电子封装材料；
5、耐高温涂层或薄膜。
PI应用特性
(1)阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。
(2)机械性能（对温度的敏感性小）：
a、纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；
b、纤维增强后会大幅度提高：
冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸强度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
弯曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；
c、高抗蠕变；
d、低热膨胀系数、高尺寸稳定；
e、耐磨性（VS45#钢）：1000转时的磨耗量仅为0.04g（可填充F4、二硫化钼后进一步改善）；
f、具自润性。
（3）优异的热性能：
a、耐高温、耐低温同时具备；
b、长期使用温度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
c、耐辐射
（4）突出的电性能：
a、介电常数：通过设计可以降至2.4以下（超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料）。
b、介质损耗因数：10～10；
c、耐电弧性：128s～180s；
d、高电绝缘；
（5）环境性能（耐化学腐蚀性）：
a、稳定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等；
b、不稳定：氯代联苯、氧化性酸、氧化剂、浓硫酸、浓硝酸、王水、过氧化氢、次氯酸钠；
